玉米6K 基因分型芯片
康普森玉米6K 基因分型芯片是是一款中等密度育种芯片，由康普森生物和中国农业科院作物科学研究所联合开发，通过Illumina 和 Thermo Fisher 平台定制完成的一款玉米育种芯片产品，既可以研究温带材料又有效于热带材料的分子育种研究。
Chip introduction
芯片介绍
芯片信息
5,179 个位点，24 制式 /384制式
芯片特点
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应用方向
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客户案例分析
提高玉米种子在低温下的出苗能力是重要的育种目标。该研究利用4 个低温发芽能力不同的亲本构建了3 个F2:3 群体，通过玉米6K 芯片获得基因分型，利用2,693 个SNP 标记构建一致性遗传连锁图谱，在10℃鉴定5 个低温出苗能力相关表型，QTL 定 位结果获得43 个QTL 和３个Meta-QTL（mQTL）， 这些结果为在mQTL 区域内克隆基因及发现玉米种子萌发过程的耐寒性分子机 制提供了基础。
三个群体的低温发芽相关性状检测到的QTL
通过一致性连锁图谱检测到的Meta-QTL (mQTL)
参考文献
Li X, Wang G, Fu J, et al . QTL Mapping in Three Connected Populations Reveals a Set of Consensus Genomic Regions for Low Temperature Germination Ability in Zea mays L. Front. Plant Sci . 2018.
